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    47.♡.32.104 UMC reportedly mulling 6% quote hikes for 22/28nm chips in 2023 > ニュース
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    47.♡.43.58 [공지사항] 기업은행 'IBK강소기업' 선정 > 공지사항
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    40.♡.167.50 [공지] 공동투자형 구매조건부 신제품 개발 사업 “우수” 과제로 평가 완료 > 공지사항
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    52.♡.144.189 [공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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    34.♡.82.72 [보도기사] 세미솔루션, 시스템반도체 핵심설계기술 미국특허권 획득 > 공지사항
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    40.♡.167.25 TSMC to expand 7nm and 28nm fab capacities > News
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    47.♡.112.84 [お知らせ]新株発行のお知らせ > お知らせ
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    47.♡.36.189 Registered as a member of Semisolution Co., Ltd., KT Eco:N (Ecoon) partner information sharing platform > Notice
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    47.♡.43.22 [공지사항] 기업은행 'IBK강소기업' 선정 > 공지사항
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    47.♡.19.149 [報道記事]セミソリューション、システム半導体コア設計技術米国特許権を獲得 > お知らせ
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    40.♡.167.247 (주)세미솔루션, 2021 GMS (GBC 해외마케팅) 지원사업 선정 > 공지사항
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    34.♡.82.79 [お知らせ]海外特許技術登録の件 – システム半導体アナログ設計IPの件 > お知らせ
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    47.♡.121.71 [報道記事]セミソリューション、「半導体大戦（SEDEX 2023）」でオンデマンドシステム半導体技術・ソリューション公開 > お知らせ
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    47.♡.121.212 [전시회참가] 제23회 반도체 산업 대전 SEDEX 2021 전시회 참가의 건 (2021.1027~29) > 공지사항
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    40.♡.167.77 [공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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    40.♡.167.255 [보도기사] (주)세미솔루션, 캐나다 AI반도체 기업 Blumind社와 사업제휴계약 체결 > 공지사항
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    47.♡.38.85 Taiwan wafer foundry industry - 3Q21 > News
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    47.♡.62.44 Global semiconductor market to rebound with 13% growth in 2024, says WSTS > 새소식
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    47.♡.58.146 [공지사항] 제19기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    47.♡.122.190 TSMC gearing up for 3nm capacity expansion, 2nm fab construction > ニュース
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    52.♡.144.226 [보도기사] 세미솔루션, 구매조건부 협력사업 우수성공사례기업 선정 > 공지사항
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    52.♡.144.146 [공지] 신주발행 공고 > 공지사항
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    40.♡.167.144 Faraday宣布计划在Intel 18A技术上开发基于Arm的64核SoC > 消息
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    52.♡.144.147 [보도기사] (주)세미솔루션, 캐나다 AI반도체 기업 Blumind社와 사업제휴계약 체결 > 공지사항
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    47.♡.36.54 Foundries see IC design houses scale back orders for 4Q22 > News
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    3.♡.178.81 NAND flash shortage may occur in 2H24 > 새소식
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    157.♡.39.204 Automotive IC market share to reach 10% by 2026 > ニュース
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    34.♡.82.68 [お知らせ]イ・ジョンウォン代表取締役産業技術セキュリティ有功者表彰授与 - 産業通商資源部長官表彰 > お知らせ
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    3.♡.23.123 패러데이, DAC 2024에서 차세대 ASIC 솔루션 전시 > 새소식
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    47.♡.39.231 Samsung's ups and downs (4): The manufacturing capability of Samsung's foundry biz > 새소식
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    157.♡.39.9 [보도기사] (주)세미솔루션, 자동차반도체분야로 주문형반도체(ASIC) 개발 서비스 확대 > 공지사항
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    52.♡.6.41 TSMC to raise quotes for 5nm, 3nm process manufacturing in 2025 > 새소식
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    47.♡.29.194 [공지] 공동투자형 구매조건부 신제품 개발 사업 “우수” 과제로 평가 완료 > 공지사항
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    47.♡.111.242 [報道記事]セミソリューション、システム半導体コア設計技術米国特許権を獲得 > お知らせ
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    47.♡.21.254 TSMC on track to move 2nm process to risk production in 4Q24 > News
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    47.♡.33.128 Preparing For 5G Millimeter Wave And 6G > ニュース
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    47.♡.33.50 [お知らせ] KAIST GCC（グローバル技術事業化センター）グローバル市場進出プログラム支援事業に選定 > お知らせ
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    47.♡.29.166 [공지사항] 제19기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    40.♡.167.116 [보도기사] (주)세미솔루션, 캐나다 AI반도체 기업 Blumind社와 사업제휴계약 체결 > 공지사항
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    40.♡.167.48 [공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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    52.♡.144.168 TSMC lowers 2024 semiconductor, foundry outlook > News
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    47.♡.32.176 [お知らせ]共同投資型購買条件部新製品開発事業「優秀」課題で評価完了 > お知らせ
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    40.♡.167.4 [보도기사] (주)세미솔루션, 캐나다 AI반도체 기업 Blumind社와 사업제휴계약 체결 > 공지사항
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    47.♡.21.22 [한국반도체산업협회] 시스템반도체 수요연계온라인 플랫폼(COMPASS) 지원 사업 공고 > 새소식
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    157.♡.39.15 TSMC boosted by Intel, AMD, and Nvidia on the AI PC wave > News
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    47.♡.114.220 [공지사항] 2024년 2차 윈윈아너스 기념패 수여의 건 > 공지사항
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    34.♡.82.77 [공지사항] 기업은행 'IBK강소기업' 선정 > 공지사항
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    47.♡.124.59 Intel-UMC to boost Intel market share via advanced foundry services for UMC customer base > ニュース
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    47.♡.59.222 [공지사항] 제19기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    47.♡.37.25 [人サイト]イ・ジョンウォンセミソリューション代表「柔軟なシステム半導体開発環境が成敗分ける」 > ニュース
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    47.♡.96.27 Faraday、AIベースの車両向けオンデマンド半導体革新のためにArmと協力 > ニュース
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    34.♡.82.74 [業務協約]セミソリューション - ボナンザPE投資業務条約 > お知らせ
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    47.♡.61.134 [お知らせ]共同投資型購買条件部新製品開発事業「優秀」課題で評価完了 > お知らせ
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    3.♡.211.116 [한국반도체산업협회] 시스템반도체 수요연계온라인 플랫폼(COMPASS) 지원 사업 공고 > 새소식
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    3.♡.232.87 SEMISOLUTION
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    47.♡.36.160 [공지사항] 제21기 정기주주총회 소집통지의 건 > 공지사항
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    3.♡.92.98 [공지사항] 기업은행 'IBK강소기업' 선정 > 공지사항
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    47.♡.18.105 Automotive IC market share to reach 10% by 2026 > 새소식
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    47.♡.42.246 [Investment Agreement] Bonanza-Shinhan GIB Innovation Semiconductor Investment Association Investment Agreement Ceremony Proceeding > Notice
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    47.♡.121.7 Foundries may lower prices for mature processes in 2Q24 > News
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    47.♡.56.110 ファラデー、すべてのファウンドリ向けのFinFET技術向け設計実装サービスを発表 > ニュース
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    47.♡.61.191 2022년 정부지원사업 소개자료 > 자료실
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    40.♡.167.64 [보도기사] 세미솔루션, 구매조건부 협력사업 우수성공사례기업 선정 > 공지사항
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    157.♡.39.193 [공지사항] 공동 R&D 우수기업 현장 방문 행사 진행의 건 > 공지사항
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    47.♡.98.235 [報道記事]セミソリューション、購買条件部協力事業優秀成功事例企業選定 > お知らせ
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    40.♡.167.30 [공지사항] 공동 R&D 우수기업 현장 방문 행사 진행의 건 > 공지사항
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    47.♡.25.147 Why Wafer Bumps Are Suddenly So Important > 새소식
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    47.♡.40.117 MediaTek intros flagship 4nm smartphone SoC > ニュース
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    34.♡.82.75 TSMC discloses plan for 2nd fab in Japan > ニュース
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    47.♡.18.30 Taiwan foundries see surge in orders transferred from China > ニュース
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    47.♡.40.34 [報道記事](株)セミソリューション、カナダ代表AI半導体企業Blumind社と事業提携契約締結 > お知らせ
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    47.♡.17.16 TSMC reiterates 30% growth goal for 2022, citing surging demand from auto, HPC sectors > ニュース
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    47.♡.51.212 [お知らせ] KAIST GCC（グローバル技術事業化センター）グローバル市場進出プログラム支援事業に選定 > お知らせ
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    3.♡.137.229 글로벌 파운드리 업계, 인공지능(AI) 붐으로 두 자릿수 성장세 > 새소식
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    47.♡.38.102 8-inch fabs to enjoy robust business growth through 2026, says VIS chair > ニュース
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    47.♡.41.11 Samsung foundry business overview > 새소식
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    52.♡.144.204 [Exhibition Participation] Participation in the 25th Semiconductor Exhibition SEDEX 2023 Exhibition (2023.10.25~27) > Notice
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    47.♡.96.171 [공지] 해외특허기술등록의 건 – 시스템반도체 아날로그 설계 IP의 건 > 공지사항
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    47.♡.17.207 [展示会参加] 第23回半導体産業大戦 SEDEX 2021 展示会参加の件 (2021.1027～29) > お知らせ
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    47.♡.96.148 Taiwan wafer foundry industry - 3Q21 > ニュース
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    47.♡.99.100 [사내소식] 2024년 리더십 특별 세미나 진행 > 공지사항
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    157.♡.39.55 [공지사항] 주식액면분할에 따른 병합기준일 공고 > 공지사항
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    47.♡.56.31 UMC negotiates higher quotes for new contract with Samsung > 새소식
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    47.♡.116.216 TSMC overseas foundry quotes to be 10-30% higher than in Taiwan > 새소식

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