提供能保障ICchip和电子产品板之间的电气信号传递及多种使用环境下长时间使用的，符合IC功能的优化Package Solution。

通过Wafer Die Level的Chip Probe测试和IC Package Level的Final测试，可以进行市场要求条件下的良品甄别。 在产品量产中管理并改善良品收率，提供稳定的 Solution 防止事前量产的 Risk 。

品质是使开发的产品达到进入市场目标的基本条件，为了开发高品质的半导体产品，从设计到最终测试，将提供多种可以满足的品质配置。

采用符合客户产品量产性验证的半导体测试条件，通过加速压力条件下的IC package level测试，诊断产品寿命和稳定性，并改善性能。