More Smart, More Connected, More Open Experiences
豊富なIP共有の機会
最高のIP性能/超低電力/High Performance
IP共有/公開Platform
半導体の工程技術の持続的な発展と向上したIntegration方法は、設計者が製品開発においてより複雑で多様な機能と性能を半導体Chipに具現できます。したがって、半導体の設計および課題開発において要求される各種IPは、設計の品質および製品発売の計画とコストに影響を与え続けるため、製品の競争優位に必須の要素となっています。
SEMISOLUTION IP LIST
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Diamond : Silicon Proven
Gold : GDS Ready
Silver : Spec Ready
Bronze : Plan
3rd PARTY IP LIST
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Diamond : Silicon Proven
Gold : GDS Ready
Silver : Spec Ready
Bronze : Plan