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Turnkey Service

High Quality, Fast Response for Customized Demands

最高のサービス品質を通じた製品の製造
迅速なプロセスサービスと生産管理システム
成功量産進入と信頼性の高い歩留まり管理

システム開発、顧客の製品開発と早期の市場参入のために、製品開発段階で製品の完成品の量産進行段階までのOne-Stop Solution Serviceを介して、各工程の手順で、適切なEngineering Serviceを提供しています。 Foundry FABで工程進行されたWaferの後工程、すなわちPackage、TEST、最終的信頼性の検証と量産性の検証まで一元化されたSolutionを提供し、成功したサービスを保証致します。

Turnkey 이미지

ONE-STOP SOLUTION SERVICE

Package

迅速なPACKAGE設計検証と改善をサポート

効率的なPACKAGE開発と検証のための豊富な経験

品質管理とコストの最小化に貢献

IC chipと電子製品基板の間の電気的な信号伝達と様々な使用環境で長時間使用を確保するためにICの機能と合致した最適化されたPackage Solutionを提供しています。

Test

最高の良品判定とSORT方案協議

TEST品質強化とTestability保証

最適のTEST環境をサポート

Wafer Die LevelのChip ProbeテストとIC Package LevelのFinalテストを通じて、市場の要求条件の良品選別をサポートします。製品の量産で良品歩留まりの改善を管理して量産Riskを事前に防止することができる安定性Solutionを提供しています。

Quality

量産歩留まり管理と改善の管理をサポート

迅速な不良解析と防止策策定

最高の信頼性、品質保証

品質は、開発製品の市場参入の目標を達成するために、基本的に要求される条件であり、高品質の半導体製品の開発のために設計から最終テストまで、さまざまな品質仕様を満足するようにサポートします。

Reliability

市場ニーズの製品ライフサイクル管理をサポート

製品の信頼性を保証し、要求条件を検証

応用分野に適した信頼性の高い管理を確保

お客様製品の量産性の検証に適合されている半導体テスト条件を適用して加速ストレス条件下でのIC package levelテストを介して製品寿命と安定性を診断し、パフォーマンスの向上をサポートします。

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