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Business Platform
Hardware Service
하드웨어 통합 서비스
영상 및 유선, 무선 통신 기반의 임베디드 시스템 회로설계부터
양산까지의 통합 서비스를 제공합니다.
하드웨어 개발 서비스는 고객 요구사항 분석, 회로설계, 보드 제작, 테스트, 품질인증의 단계로 제공됩니다.
회로설계
고객의 요구사항을 분석하여 사용할 소자들을 결정하고 제품 Concept에 맞게 회로설계를 진행합니다.
ARM Cortex-A/M/R 계열, MIPS 계열
FPGA/ASIC/DSP 설계
Image Processing 및 영상 Format 변환 기술
Power & Signal Noise, EMI,EMC 적용 설계
아날로그/디지털 회로설계
WIFI/BT, GPS, LTE-CAT M1 설계
회로 시뮬레이션
ORCAD, PADS 사용
PCB 설계
설계된 회로를 PCB로 구현하기 위한 설계단계로서 PCB설계용의 CAD 프로그램을 사용하여 PCB상에 부품을 배치할 위치를 결정하고 부품간의 배선을 설계합니다.
PCB 설계 업무는 제품의 동작, 성능, 수명 및 신뢰성에 영향을 주므로 품질의 완성도가 기본적으로 요구되며 개발 일정을 맞추는 것도 중요합니다. PCB 설계 후에는 시뮬레이션을 통해 신호선이나 전원부에 문제가 없는지 검증 및 분석도 수행합니다.
BILD UP PCB 설계
1 ~ 15 LAYER 설계
High Speed Board 설계 : MIPI, DDR 설계
RF Board 설계
Impedance Board 설계
EMC 대응 설계
PCB 양산성 고려한 설계
ARTWORK TOOL : PADS, Mentor 등
PBA 제작
SMD(Surface Mount Device)
인쇄 회로 기판(PCB)의 표면 직접 실장 할 수 있는 표면실장부품(Surface Mount Component)을 전자회로에 부착하는 Device 입니다.
조립 및 테스트 공정
조립 공정의 하나로 완전 가동된 인쇄회로기판(PCB)과 인쇄배선 (PWB:Printed Wire Board)을 표면실장기술(SMT)을 이용해서 조립하고 후가공 및 DATA UPLOAD를 통해 전자적 가능한 모듈을 만드는 공정입니다.
성능검증
제품의 요구사항에 맞는 성능 검증 및 유무선 통신, 열충격, 항온항습기, EMI, ESD, EMI 등 신뢰성 테스트를 시행합니다.
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부하테스트
스트레스 테스트
성능 테스트
신뢰성 테스트
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블랙박스
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세미솔루션
준비 중입니다.
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