IC chip과 전자제품 보드 간의 전기적인 신호전달 및 다양한 사용 환경에서 장시간 사용을 보장하도록 IC의 기능과 부합된 최적화된 Package Solution을 제공합니다.

Wafer Die Level의 Chip Probe 테스트 및 IC Package Level의 Final 테스트를 통해 시장요구 조건의 양품 선별을 지원합니다. 제품양산에서 양품 수율개선을 관리하여 양산 Risk를 사전에 방지할 수 있는 안정성 Solution을 제공합니다.

품질은 개발제품의 시장진입 목표를 달성하기 위해 기본적으로 요구되는 조건이며 고품질의 반도체 제품 개발을 위해 설계부터 최종 테스트까지 다양한 품질사양을 만족하도록 지원합니다.

고객 제품 양산성 검증에 부합되는 반도체 테스트 조건을 적용하여 가속 스트레스 조건에서의 IC package level 테스트를 통해 제품 수명과 안정성을 진단하고 성능개선을 지원합니다.