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Business Platform

Turnkey Service

One-Stop & Value-Add Service

Fast Response for Customized Demands
성공적인 양산진입 및 안정적인 수율관리
다양한 후공정 지원

시스템 개발고객의 제품개발과 조기 시장진입을 위하여 제품개발 단계에서 제품 완성품에 대한 양산진행 단계까지의 One-Stop Solution Service를 통하여, 각 공정절차에 적합한 Engineering Service를 제공합니다. Foundry FAB에서 공정 진행된 Wafer의 후공정, 즉 Package, TEST 및 최종 신뢰성 검증과 양산성 검증까지 일원화된 솔루션을 제공하며 성공적인 서비스를 보장해 드립니다.

EXPERTISE IN BACKEND TURNKEY SERVICE

Package

신속한 PACKAGE 설계검증과 개선지원

효율적인 PACKAGE 개발과 검증에 대한 풍부한 경험

품질관리 및 비용 최소화에 기여

IC chip과 전자제품 보드 간의 전기적인 신호전달 및 다양한 사용 환경에서 장시간 사용을 보장하도록 IC의 기능과 부합된 최적화된 Package Solution을 제공합니다.

Test

최상의 양품판정 및 SORT 방안 협의

TEST SCREEN 품질강화 및 Testability 보장

최적의 TEST 환경지원

Wafer Die Level의 Chip Probe 테스트 및 IC Package Level의 Final 테스트를 통해 시장요구 조건의 양품 선별을 지원합니다. 제품양산에서 양품 수율개선을 관리하여 양산 Risk를 사전에 방지할 수 있는 안정성 Solution을 제공합니다.

Quality

양산 수율관리 및 개선관리 지원

신속한 불량분석 및 방지방안 수립

최상의 신뢰성 품질보장

품질은 개발제품의 시장진입 목표를 달성하기 위해 기본적으로 요구되는 조건이며 고품질의 반도체 제품 개발을 위해 설계부터 최종 테스트까지 다양한 품질사양을 만족하도록 지원합니다.

Reliability

시장요구의 제품 수명관리 지원

제품 신뢰성 보장 및 요구조건 검증

응용분야에 적합한 신뢰성 관리확보

고객 제품 양산성 검증에 부합되는 반도체 테스트 조건을 적용하여 가속 스트레스 조건에서의 IC package level 테스트를 통해 제품 수명과 안정성을 진단하고 성능개선을 지원합니다.

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