ハードウェア統合サービス
映像および有線、無線通信基盤の組込みシステム回路の設計から
量産までの統合サービスを提供します。
ハードウェア開発サービスは顧客ニーズの分析、回路設計、ボード製作、テスト、品質認証の段階で提供されます。
回路設計
顧客ニーズを分析して使用する素子を決定し、製品のコンセプトに合わせて回路設計を進めます。
コア技術
ARM Cortex-A/M/R系、MIPS系
FPGA/ASIC/DSP設計
Image Processingおよび映像Format変換技術
Power & Signal Noise、EMI、EMC適用設計
アナログ/デジタル回路設計
WIFI/BT、GPS、LTE-CAT M1設計
回路シミュレーション
ORCAD、PADS使用
PCB設計
設計された回路をPCBで具現するための設計段階として、PCB設計用のCADプログラムを用いてPCB上に部品を配置する位置を決定し、部品間の配線を設計します。 PCB設計業務は製品の動作、性能、寿命および信頼性に影響を与えるため、品質の完成度が基本的に求められ、開発スケジュールを合わせることも重要です。PCB設計後は、シミュレーションによって信号線や電源部に問題がないか検証と分析も行います。
コア技術
BILD UP PCB設計
1~15 LAYER設計
High Speed Board設計 : MIPI, DDR 設計
RF Board設計
Impedance Board設計
EMC対応設計
PCBの量産性を考慮した設計
ARTWORK TOOL : PADS, Mentorなど
PBA製作
SMD(Surface Mount Device)
プリント回路板(PCB)の表面に直接実装できる表面実装部品(Surface Mount Component)を電子回路に付着するDeviceです。
組み立ておよびテストプロセス
組立工程の一つとして完全稼動したプリント回路板(PCB)とプリント配線板(PWB:Printed Wire Board)を表面実装技術(SMT)を用いて組み立て、後加工およびDATA UPLOADを通じて電子的に可能なモジュールを作る工程です。
性能検証
製品の要求事項に合った性能の検証および有無線通信、熱衝撃、恒温恒湿器、EMI、ESD、EMIなどの信頼性テストを実施します。
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負荷テスト
適切な負荷を発生させ、統計的に意味のある数値を測定するテストです。負荷テストの二つの重要な目的のうちの一つは、長時間サービスの可否を確認する信頼性(Reliability)テストと、二つ目は性能テスト(Performance Test)です。
ストレステスト
アプリケーションが実行時に必要とする各種リソース(CPU、RAM、Diskなど)の許容限度を超えて、異常な高い負荷を発生させるテストです。
性能テスト
漸進的な負荷量の増加過程で、これ以上単位時間あたりの最大処理量(TPS)が増加しないときの数値を測定し、その数値を解析する過程を意味します。
信頼性テスト
製品が一般的な状況と特殊な状況で予想通りに作動するか確認します。
SUCCESS STORY
SMART HJC 10A
ヘルメットアクションカメラ開発
SBS-V1
BLE基盤の多重生体信号送受信スマート医療機器
CHANUN-AIR
スマートIOT 車両用空気清浄機
CHANUN1/2/2(wifi)
車両用映像保存装置