https://www.faraday-tech.com/html/News/pressRelease/JPN_01_0443.jsp

[台湾 新竹] 2025年7月22日

ASIC設計サービスおよびIPの大手プロバイダーであるファラデー・テクノロジー・コーポレーション（TWSE：3035）は、UMCの平面型およびFinFETプロセス・テクノロジーである、UMCの22ULPおよび14FFCプラットフォームの第3 世代から第5 世代をサポートするDDR/LPDDRコンボPHYの提供開始を発表しました。ファラデーは、ASIC市場により良いサービスを提供するよう最適化された内製IPソリューションを提供し続けるという、長年にわたる取り組みを継続しています。

ファラデーのDDR/LPDDR IPソリューションは、堅牢でシリコン実証済みの設計が特長で、多様なSoCアプリケーションにわたるASICプロジェクトで幅広く採用されています。JEDEC規格に完全準拠していることでシームレスな互換性を実現し、フレキシブルなパフォーマンスと電力最適化を可能にしています。22ULP PHYは0.8Vという低動作電圧をサポートしており、モバイルや5G、IoTデバイスなど電力使用量の影響を受けやすい用途に最適です。14nm PHYはDDR5/LPDDR5で最大6400Mbpsの伝送速度をサポートし、セルフトレーニング機構、インピーダンスキャリブレーション、DFEなどの高度な機能を備えています。

ファラデー・テクノロジーの最高執行責任者（COO）であるフラッシュ・リンは次のように述べています。「当社のお客様は、ますます複雑化するSoCにおいて高い性能と低い消費電力の両立を求めています。コントローラー、PHY、サブシステム統合をカバーする完全なDDR/LPDDR IPソリューションの提供を通じて、当社はお客様の設計サイクルの短縮、開発リスクの低減、高品質で信頼性の高いメモリサブシステムの実現を支援しています」