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ファラデー、すべてのファウンドリ向けのFinFET技術向け設計実装サービスを発表 2023-07-17

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작성자 세미솔루션
댓글 0건 조회 6,199회 작성일 2023-07-17

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【新州、台湾】2022年10月24日

オンデマンド半導体(ASIC)設計サービスおよびIP供給先導企業であるファラデーテクノロジー(Faraday Technology Corporation、以下「ファラデー」)(台湾証券取引所:3035)がすべてのファウンドリに適用可能なFinFET技術向け設計実装サービスを初めて披露すると13日発表した。

このようなフレキシブルなサービスは、ファラデーのASIC設計経験とリソースを活用して、指定されたIC設計セクション内のファウンドリが提供する先進のFinFET技術(8nm、7nm、5nmなど)を使用するグローバルファブレス企業、システム企業、ASICサービス企業、ファウンドリ企業が発売時間を短縮し、リソースを効率的に配分することを支援する。

ファラデーは1993年設立以来、様々なアプリケーション分野で数多くのASIC製品を設計し、IC設計トレンドと量産時に発生する可能性のある問題を明確に把握している。ファラデーは、サービスの実行を通じて、設計統合、設計およびレイアウト検証、合成、DFT実装、および/または実際の実装タスクをサポートできます。ファラデーは、プロジェクト調整のために技術プロジェクトリーダーが率いる専任チームを運営する。開発プロセスとスケジュールは、社内のオンラインシステムを通じて完全に管理できます。遠隔で進行するコラボレーションはセキュリティ室を通じて保護され、顧客の独占情報に対するセキュリティを保証する。

フラッシュリン(Flash Lin)ファラデー最高運営責任者(COO)は「最高レベルの情報セキュリティと顧客信頼を認められたファラデーの30年設計経験を積極的に活用して、新しい実装サービスを発売することができて嬉しい」と話した。 「ファラデーは年間50件以上のASICプロジェクトを開発し、そのうち20%はSoCに関連しています」あると信じる」と話した。

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