반도체 공정기술의 지속적인 발전과 향상된 Integration 방법은 설계자로 하여금 제품개발에서 보다 복잡하고 다양한 기능과 성능을 반도체 Chip에 구현할 수 있습니다. 이에, 반도체설계 및 과제 개발에서 요구되는 각종 IP는 설계품질 및 제품출시 계획과 비용에 계속 영향을 미치므로, 제품 경쟁우위에 필수적인 요소가 되고 있습니다.
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