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Business Platform

Hardware Service

하드웨어 통합 서비스

영상 및 유선, 무선 통신 기반의 임베디드 시스템 회로설계부터
양산까지의 통합 서비스를 제공합니다.

하드웨어 개발 서비스는 고객 요구사항 분석, 회로설계, 보드 제작, 테스트, 품질인증의 단계로 제공됩니다.

회로설계

고객의 요구사항을 분석하여 사용할 소자들을 결정하고 제품 Concept에 맞게 회로설계를 진행합니다.

핵심기술
회로설계 아이콘

ARM Cortex-A/M/R 계열, MIPS 계열

FPGA/ASIC/DSP 설계

Image Processing 및 영상 Format 변환 기술

Power & Signal Noise, EMI,EMC 적용 설계

아날로그/디지털 회로설계

WIFI/BT, GPS, LTE-CAT M1 설계

회로 시뮬레이션

ORCAD, PADS 사용

설계툴
설계툴 이미지

PCB 설계

설계된 회로를 PCB로 구현하기 위한 설계단계로서 PCB설계용의 CAD 프로그램을 사용하여 PCB상에 부품을 배치할 위치를 결정하고 부품간의 배선을 설계합니다.
PCB 설계 업무는 제품의 동작, 성능, 수명 및 신뢰성에 영향을 주므로 품질의 완성도가 기본적으로 요구되며 개발 일정을 맞추는 것도 중요합니다. PCB 설계 후에는 시뮬레이션을 통해 신호선이나 전원부에 문제가 없는지 검증 및 분석도 수행합니다.

핵심기술
회로설계 아이콘

BILD UP PCB 설계

1 ~ 15 LAYER 설계

High Speed Board 설계 : MIPI, DDR 설계

RF Board 설계

Impedance Board 설계

EMC 대응 설계

PCB 양산성 고려한 설계

ARTWORK TOOL : PADS, Mentor 등

설계툴
설계툴 이미지

PBA 제작

SMD(Surface Mount Device)

SMD 이미지

인쇄 회로 기판(PCB)의 표면 직접 실장 할 수 있는 표면실장부품(Surface Mount Component)을 전자회로에 부착하는 Device 입니다.

조립 및 테스트 공정

조립 및 테스트 공정 이미지

조립 공정의 하나로 완전 가동된 인쇄회로기판(PCB)과 인쇄배선 (PWB:Printed Wire Board)을 표면실장기술(SMT)을 이용해서 조립하고 후가공 및 DATA UPLOAD를 통해 전자적 가능한 모듈을 만드는 공정입니다.

성능검증

제품의 요구사항에 맞는 성능 검증 및 유무선 통신, 열충격, 항온항습기, EMI, ESD, EMI 등 신뢰성 테스트를 시행합니다.

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테스트 이미지

부하테스트

적절한 부하를 발생시켜 통계적으로 의미있는 수치를 측정하는 테스트를 일컫는다. 부하테스트의 두 가지 중요한 목적 중 하나는 장시간 서비스 가능 여부를 확인하는 신뢰성(Reliability) 테스트와 두번째는 성능 테스트(Performance Test)이다.

스트레스 테스트

어플리케이션이 실행 시에 필요로 하는 각종 리소스(CPU, RAM, Disk 등)의 허용하는 한도를 넘어서서 비정상적인 높은 부하를 발생시켜보는 테스트입니다.

성능 테스트

점진적인 부하량 증가 과정에서 더 이상 단위시간당 최대 처리량(TPS)이 증가하지 않을 때, 그 때의 수치를 측정하고 그 수치를 해석하는 과정을 의미한다.

신뢰성 테스트

제품이 일반적인 상황과 특수 상황에서 예상대로 작동하는지 확인합니다.

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블랙박스

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